自去年3月份，吉利汽车和百度宣布成立集度汽车以来，外界对集度的关注从未减弱。在2022电动汽车百人会论坛期间，集度汽车CEO夏一平接受了《中国汽车报》等媒体的采访，详细透露了集度汽车造车进程以及未来首款车型的重点信息。

2023年7月产品SOP下线

定义高阶自动驾驶技术和体验

集度的任务之一，就是把百度十多年积累的自动驾驶能力产品化，将高度智能化的产品推给用户。“2023年，希望集度能够在行业内定义自动驾驶产品，给行业带来标杆智能化产品和标杆自动驾驶体验，定义高阶自动驾驶技术和体验。”夏一平强调。

在夏一平看来，集度要打造的是一款汽车机器人产品。这该如何理解？他解释道，“当汽车具备高度的智能交互能力和高阶自动驾驶能力时，它实际上是一个汽车形态的机器人。集度汽车的产品以AI为驱动，在满足法规的前提下，为用户提供高阶自动驾驶产品体验，同时还具备持续迭代的能力。”

对于当前的造车进度，夏一平告诉记者，“目前来看，集度汽车的整个研发节奏没有延迟，2023年7月份产品将会SOP下线。”他透露，去年3月份公司才两个人，现在已经有1000多人了。目前与吉利团队、百度Apollo团队合作的效率整体很高。

“车的研发只是冰山一角，接下来的挑战还有很多，包括搭建渠道、做销售、投产、供应链产销协同、原材料问题等。对集度来说，这些都是初创公司成长过程中的必经之路。我们将会直面挑战，目前还是聚焦在把第一款车做好。”他说。

高通8295芯片将于集度汽车中国首发

打造智能汽车3.0时代的产品

在夏一平看来，智能汽车3.0时代的产品，具备以下几个特点： 第一，具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统，无论是城市还是高速。汽车的自动驾驶从只能应对特定场景成长为能够从容应对更多的复杂场景。第二，语音语义交互做到精准识别，交流自然。第三，可以根据用户对汽车的使用习惯，完成自主的学习和功能迭代。无论是自动驾驶，还是语音交互，随着用户对汽车使用时间的累计，能够自动优化相应的功能体验，让用户在使用这辆车时越开越好，车里的功能越用越“懂”用户。

不过，这些体验和能力背后，实际上有一整套复杂的软件和算法，以及满足相应算力需求的硬件在共同支撑。为此，集度自研了电子电气架构和域控制器，从软硬结合的角度充分保证整体架构的安全性。夏一平强调，“软件的研发、软件能力的验证，以及软件运行的安全稳定性，成为集度在智能汽车3.0时代最关注的核心。”

“真正能够承载舱内语音AI能力以及高阶智驾的芯片在2023年才开始投产。高通8295是首个算力超越智能手机的汽车芯片，集度将在中国首发8295。”夏一平表示，高通之所以选择集度做首发，也是因为集度有相关的产品规划，以及有很强的能力去使用这款芯片。在自动驾驶方面，集度和英伟达合作使用Orin X芯片。

据悉，集度会继承吉利已有的包括三电、底盘在内的整个浩瀚平台上的能力，同时自己完整设计、定义整个车和产品。因此，首款产品会是完全集度品牌DNA的设计风格，同时自己独立研发智能座舱，“将灵魂掌握在自己手里”，夏一平说。