电装联手丰田，加速下一代车载半导体的研究和先行研发

近年，汽车的电子控制化不断发展，车载半导体也日趋高性能化。面向未来的移动社会的实现，在CASE（车联网、自动化、分享及电动化）的大潮中，以技术革新为核心的下一代车载半导体的研发需求也在增加。

成立新公司加速研发车载半导体

7月10日，电装与丰田达成协议，共同投资成立对下一代车载半导体进行研发的合资公司。以2020年4月公司成立为目标，今后两家公司将对新公司的详细合作进行进一步探讨。

新公司的先行开发，包括从下一代车载半导体的基本构造到加工方法的先端研究，以及搭载后的电动车辆的动力模块及面向自动驾驶车辆的周边监测服务等电子产品。

电装和丰田自2018年6月开始，就达成了将电子产品的生产及开发功能整合到电装的合意，并逐步着手建立高效且具有竞争力的生产和研发体制。

电装一直致力于为未来移动社会的实现而做出贡献，此次成立进行车载半导体的研究和先行研发的新公司，旨在构建更加完善的研究・开发体制。新公司充分运用丰田的移动社会视角的各领域知识，加速开发速度，双方也达成了接受丰田出资的协议。

丰田通过此次出资，在开展移动出行服务及车辆开发及企划阶段，就可以导入先进的半导体技术，致力于更进一步的技术革新。

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