近日，董明珠在电视采访中说，格力不惜投入重金造芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。

　　除了家电领域，汽车领域的“芯”酸往事也不少，华为、中兴事件为汽车行业敲响了警钟：如果国外芯片厂商断供，中国车企是否也将缴械投降？“缺芯”，已是目前中国汽车行业不争的事实。更要命的是，汽车在电动化、智能网联化的变革趋势下，“缺芯”之痛将被进一步放大。为何小小的芯片让我们如此犯难？变革中的汽车将为芯片带来哪些变化？玩家越来越多，未来汽车芯片市场格局悄然生变……

　　01小小芯片为何难住国人？

　　尽管华为硬气地用“备胎计划”向美国说“不”，但此后，英国半导体知识产权（IP）供应商ARM向华为断供的消息闹得沸沸扬扬。ARM自己不销售实体产品，而是只销售技术授权，华为海思麒麟芯片正是在ARM架构的基础上进行再设计的产物。

　　“我们说自主研发芯片，很多人看到的都是海思半导体这样的公司，却甚少关注背后的IP供应商。”芯原微电子（上海）股份有限公司系统原型和应用高级总监周瓒一语中的：“这就好比自主研发的汽车没有自主研发的发动机一般致命。”

　　而事实上，IP供应商只是芯片设计中的一环，难住国人的不仅仅是它。

　　别看芯片只是小小的一片，面积比一枚硬币还小，但它居然塞下了几十亿个晶体管。晶体管尺寸（制程）的大小，直接影响到芯片的性能：制程越小，芯片面积就越小，能耗也会更低；或者在相同面积下，制程越小，就能塞下更多的晶体管，算力就更强。而这，就牵涉到超高密度的晶圆制程工艺了，也是我们的薄弱环节。比如，华为海思麒麟980的出色一定程度上也要归功于台积电的7nm制程工艺，目前国内的晶圆厂稳定量产水平还停留在14nm左右（虽有报道说我国研制出了3nm晶体管宽度技术，但尚不具备量产能力）。

　　所以，从设计、晶圆制造，再到封装测试，芯片拥有很长的产业链。目前，我国大部分芯片的诞生场景是：用美国EDA软件来设计芯片，芯片中可能还用到了来自英国ARM公司的IP，然后到中国台湾地区加工制造，最后送到江苏封装测试。上述环节，除了封装尚能自足外，顶尖的技术能力几乎都被“卡脖子”。

　　可见，中国芯片想要不受制于人，必须要完善自己的产业链。而对于本土芯片供应商来说，要夯实的不仅是芯片设计能力，还有全产业链资源的整合能力。

　　02“汽车芯”最大的坎在哪里？

　　如果国外芯片厂商断供，中国车企是否也将缴械投降？答案是肯定的。

　　尽管在消费类电子领域出现了海思、展讯、中芯国际等颇具实力的本土半导体企业，但在汽车领域，芯片市场几乎被瑞萨电子、英飞凌、恩智浦等国际巨头垄断。

　　那么，为何这样的垄断难以被打破呢？

　　“从应用领域来看，芯片一般分为消费级、工业级、汽车级。其中，汽车级是要求最高的。”周瓒介绍说：“比如，消费级芯片对温度的要求是0℃-40℃，工业级为-10℃-70℃，汽车级要求却高达-40℃-155℃。又如，消费级芯片对于生命周期的要求是3年，工业级为5-10年，汽车级却要达到10-15年。”

　　这让不少芯片企业望而却步。不过，这个门槛并不是技术上迈不过去，而是需要时间积累。“汽车芯片，大家都看到了这个趋势。如果中国人真想好好做，估计2-3年就能出来。”周瓒说。

　　这一观点也得到了英特尔亚太研发公司汽车电子总监张淳的认同。“其实，研发芯片的基本原理大家都懂。但是有了芯片，你有应用吗？这其中会遇到太多的‘坑’，需要时间去积累经验。”他说。

　　相比技术，对于企业而言，更难的是高投入是否有回报。“比如，主机厂买国外芯片愿意出价100元，但是国内芯片就要压价到50元了。”周瓒坦言：“迈过汽车级芯片这道技术门槛需要很大的投入，最后还得保证物美价廉才有市场，这才是最难的。”

　　上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭也表示，汽车的产业链相对“封闭”，例如博世、德尔福、电装等汽车电子供应商都有着长期稳定的芯片合作伙伴，有的甚至是股份互相参与，有利益绑定。如没有绝对优势，本土半导体供应商想要攻破这条供应链十分艰难。“中国汽车半导体核心芯片迫切需要实现零的突破。”秦岭说。

　　“即使本土企业生产出了汽车芯片，但很多芯片直接牵涉到安全，没有应用案例，你敢用吗？”也有业内人士提出了这样的质疑。这似乎成了“先有鸡还是先有蛋”的问题。

　　03变革中的汽车为芯片带来哪些变化？

　　智能网联化、电动化的趋势，给了中国汽车芯片崛起的机遇。

　　“近20年来，车载娱乐系统、导航、车身控制等传统部件的电子化让汽车半导体市场规模增长了约3.3倍，年平均增长率为5.8%。而汽车智能化、网联化、电动化的趋势，推动了汽车半导体市场的二次增长。预计到2021年，市场规模将达到429亿美元，年平均增长率为13.4%。”秦岭说：“这给本土芯片企业带来了新的机遇和挑战。”

　　当然，谁都看到了这个机遇，汽车芯片市场格局悄然生变，玩家越来越多，多方混战模式已然开启。

　　以153亿美元收购Mobileye的英特尔，在其官方网站上这样写道：The Car of Tomorrow has Intel Inside。高通想通过收购当时车载芯片领域的“老大”恩智浦，进军汽车市场（虽然最终以失败告终）。华为成功在自动驾驶和5G领域布局芯片。百度在则去年AI开发者大会上公布了自研芯片“昆仑”，该芯片能适配诸如自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等具体终端场景的计算需求。

　　这些芯片公司的可怕之处就在于其几乎覆盖和计算相关的所有领域，同时基于更为庞大的物联网生态体系，实现人-车-家-智能终端的全连接，这是传统汽车芯片巨头所不具备的。

　　来“凑热闹”的还有车企。为了保证未来芯片之于智能汽车不会像过去发动机、变速箱之于传统汽车一样，被其他企业尤其是国外芯片企业“扼住咽喉”，车企纷纷走上了自主研发芯片之路。

　　比如，上汽集团就与英飞凌成立合资公司，共同发力新能源汽车驱动系统核心零部件——电力电子驱动模块（IGBT模块）。

　　不仅是自主品牌车企，特斯拉“觊觎”汽车芯片也不是一两天的事情了。早在2016年年底，特斯拉就被曝与韩国科技巨头三星电子签订协议，共同开发自动驾驶功能芯片；今年，马斯克不仅公布了特斯拉的自研芯片，还宣布特斯拉已经开始放弃英伟达的芯片和无人驾驶电脑，转而在Model S和Model X中使用自家芯片。

　　PC时代，英特尔“inside”；智能手机时代，高通“inside”；未来汽车，“Who will be inside car”，值得期待……

　　小结

　　上汽牵手英飞凌；中芯国际收购意大利晶圆代工厂，进驻全球汽车电子市场……我国车用芯片领域积极信号不断，一派蓬勃景象。

　　但我们也要认清现实：中国半导体公司想在其中分一杯羹，仍有差距。并且芯片这个领域，投入大、风险高、回报慢，市场竞争很激烈。

　　“芯片行业10亿起步，10年结果。”小米创始人雷军说。

　　不过，中国芯片厂商有得天独厚的资源优势，特别是在自动驾驶处理器、AI处理器方面。“我们比国际同行更加了解中国的路况，能更准确地预测行人过马路时的行为，因为能够采集更多数据。”有业内人士表示。

　　“新四化”给了本土供应商突围的机遇。然而，自主芯片要破局，这绝非一家公司能够承担，需要国家大力支持、产业链上下游配合、多家公司分工协同。