2月9日，地平线宣布完成 C3 轮3.5亿美元融资，加上12月底和1月初分别完成的1.5 亿美元C1轮融资和 4 亿美元 C2 轮 融资，至此地平线C轮融资总额共计达9亿美元，超额完成了当初提出的7亿美元融资目标。
12月22日，地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，用于加速地平线新一代 L4/L5 级汽车车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。之后，仅用了一个半月的时间，就顺利完成了融资目标，充分显示了资本市场对其的认可。
其中，地平线C1 轮融资主要由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投，C2轮融资主要由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。而此次新宣布的C3 轮融资，不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
长城汽车与地平线签订战略合作协议，图片来源：地平线
特别值得一提的是长城汽车，除了此次参与地平线C3轮融资，还与地平线签署了战略合作框架协议，双方将以ADAS、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发与量产落地。此次合作标志着长城汽车正式进军芯片产业。
同样是地平线C3轮投资方的舜宇光学，也与地平线在上述领域达成了合作，将舜宇集团在综合光学零件及产品领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片和视觉算法相结合，形成强强联合的矩阵。
征程系列芯片Roadmap，图片来源：地平线
作为领先的基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线自成立就坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能，目前已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并已成功斩获数十个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，预计2021年将冲击百万出货量。
在此基础上，面向 L3/L4 级别自动驾驶，地平线表示即将推出旗舰级的征程 5 芯片，据悉该芯片基于ISO 26262 ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备 96 TOPS 的 AI 算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力，满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求，目前征程 5 已率先斩获车型定点。
另外，地平线还将推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。该款芯片已经正式投入研发，定位于支持 L4+ 自动驾驶的中央计算平台。
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来源：电车评论网
时间：2021-02-09
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